以PU泡棉為基材,表面鍍銅鎳導電布,表面電阻低至0.05Ω/sq,具高壓縮比與良好回彈性,適用於機構縫隙EMI遮蔽。
結合導電布、泡棉與膠材,可設計成各種截面形狀,實現360度電磁遮罩與接地連接。
用於螢幕邊框、外殼接合與接地彈片替代,具備耐高溫、高頻遮罩穩定性,適配多種電子終端產品。